미국서 경영진 총출동해 파운드리 관계사 400여명 참여 포럼 열어
다양한 시장 요구 맞춘 최신 파운드리 공정 기술·솔루션 공개

▲ 삼성전자는 24일(현지시간) 미국 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼'을 개최했다. 김기남 삼성전자 반도체총괄 사장이 미국 산타클라라에서 열린 삼성 파운드리 포럼에서 삼성전자의 최신 파운드리 공정 기술과 솔루션을 발표하고 있다. 사진=삼성전자

[일간투데이 이욱신 기자] 지난 12일 DS부문 조직개편을 통해 기존 시스템LSI사업부에서 '파운드리사업부'를 독립시킨 삼성전자가 미국에서 포럼을 열어 최소 4나노미터(nm·10억분의 1m)에 이르는 초미세공정 로드맵을 발표하는 등 다양한 혁신공법을 소개했다. 공장이 없는 '팹리스(Fabless)'업체로부터 주문을 받아 반도체를 생산하는 파운드리 사업의 성격상 다수 고객사 확보가 관건인만큼 그를 위한 포석으로 풀이된다.

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼'을 개최했다고 25일 밝혔다. 이번 포럼에는 김기남 반도체총괄 사장을 비롯해 정은승 파운드리 사업부장(부사장), 윤종식 부사장, 배영창 부사장 등 경영진들이 대거 참여했다. 삼성전자는 파운드리 고객사와 파트너사 관계자 약 400명이 참석한 가운데 8나노에서 4나노까지 광범위한 첨단 미세공정 로드맵과 FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator) 솔루션 등 최첨단 파운드리 공정을 공개했다.

삼성 파운드리 포럼은 파운드리 고객 및 사업 파트너들과 기술의 방향을 공유하며 협력관계를 강화하고자 지난해부터 한국과 미국, 중국에서 열리고 있으며 올해도 이번 미국 포럼을 시작으로 국내 및 해외에서 진행될 계획이다.

삼성전자 관계자는 "IoT(사물인터넷) 시대에는 수많은 양의 데이터를 생성·처리·연결 하는 기술이 요구되고 이를 위해 실리콘 반도체 기술의 혁신을 통한 칩의 성능 향상과 저전력 솔루션이 필수적이다"며 "이번 포럼에서 공개된 신규 최첨단 미세 공정 (8·7·6·5·4나노)과 18나노 FD-SOI 등 혁신적 공정기술이 이러한 산업 트렌드 변화에 최적의 솔루션이 될 것"이라고 설명했다.

윤종식 파운드리사업부 부사장은 "모든 기기가 연결되는 초 연결 시대에서 반도체의 역할도 커지고 있다"며 "삼성전자는 광범위한 첨단 공정 로드맵을 보유하고 있는 파운드리 파트너로서 고객들과 적극적인 협력관계 구축을 통해 최적의 맞춤형 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

한편, 시장조사기관 IHS 마킷에 따르면 글로벌 파운드리 사업 시장 규모는 2016년 569억 달러(한화 약 63조5600억원)에서 해마다 7% 내외의 성장률을 기록하며 오는 2020년에는 766억 달러(한화 약 85조5600억원)에 이를 것으로 추정되고 있다. 2016년 말 현재 이 부분 1위 기업은 288억 달러(한화 약 32조1600억원) 매출의 대만 TSMC로 50% 시장점유율을 기록중이고 삼성전자는 시장점유율 8%로 4위에 있으며 약 45억 달러(한화 약 5조원)의 매출을 보였다.


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