최신 '리프샤크' 칩셋 활용, 크기·무게·비용·전력소모 ↓
트래픽 최대 10배 이상 향상…기지국 구축 용이
이 칩셋을 5G 기지국에 적용하면 DU에 연결되는 AAU수를 늘리면서 DU의 크기는 그대로 유지 가능해 동일한 장비 크기에 데이터 처리 성능은 최대 10배 이상 향상된다.
또 RFIC 칩셋을 AAU에 적용하면 40㎏ 이상의 다중안테나(MIMO·Multiple-Input and Multiple-Output) 크기와 무게를 절반 수준으로 대폭 줄여 장비 설치가 훨씬 쉬워지고 전력소모도 64% 가량 낮춘다.
이 칩셋에 AI(인공지능)를 접목하면 머신러닝(Machine Learning)이 가능한 빔포밍(beamforming) 기술을 통해 네트워크에서 모바일 기기를 직접 찾고 셀 커버리지 범위의 확장과 고객 요구에 따른 방대한 데이터 처리 용량의 최적화도 가능해 진다.
지난해 양사는 3GPP 표준 규격 기반의 5G 장비를 개발하기로 합의하고 우선 전파 빔폭, 안테나 수, 장비 크기와 무게 등 5G 네트워크의 핵심 요구사항을 구체적으로 정의한데 이어 인접 셀간의 간섭까지도 효과적으로 제어할 수 있는 고성능·고효율 5G 장비 개발에 집중해 왔다.
LG유플러스는 리프샤크 칩셋이 적용된 기지국 장비 기술을 토대로 내년 5G 상용화 일정에 맞춰 최적의 5G 네트워크를 구축해 나갈 예정이다.
이상헌 LG유플러스 네트워크 개발담당은 "리프샤크 칩셋이 적용된 기지국 기술을 상용망에 적용하면 동급 최강의 서비스 제공과 민첩성, 운영 효율성을 실현해 줄 것으로 기대한다"며 "글로벌 기업과 협력해 최적화된 네트워크 솔루션을 지속 발굴해 나갈 것"이라고 말했다.
이욱신 기자
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