차세대 10나노급 D램, 6세대 V낸드, 신기능 SSD 등 적기 출시 추진
EUV 노광 기술 적용한 7나노(7LPP) 공정 생산 착수

▲ 삼성 테크데이 홈페이지 화면. 자료=삼성 테크데이 홈페이지 캡처
[일간투데이 이욱신 기자] 삼성전자가 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 '삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018'을 개최하고 차세대 반도체 솔루션을 소개했다고 18일 밝혔다.

'모든 것의 중심에 있는 삼성(Samsung @ The Heart of Everything)'이라는 주제로 지난해에 이어 두 번째로 열린 이 행사에는 글로벌 IT업체와 미디어, 애널리스트, 테크 파워 블로거 등 500여 명이 참석했다.

삼성전자는 이날 메모리에서는 ▲세계최초 256GB 3DS RDIMM ▲기업용 7.68TB 4비트(QLC) 서버 SSD(솔리드스테이트드라이브) ▲6세대 V낸드 기술 ▲2세대 Z-SSD 등을 공개했다. 3DS RDIMM은 실리콘 3D(3차원) 적층 기술을 적용해 고속으로 동작할 수 있게 만든 서버용 D램으로, 기존 제품(128GB RDIMM)보다 용량은 2배로 늘리고 소비전력 효율은 30% 개선했다.

삼성전자는 빅데이터에 특화된 키밸류 SSD, 인공지능(AI) 머신러닝용 스마트SSD, 고속 네트워크용 SSD와 스토리지를 결합한 NVMeoF SSD 등 새로운 솔루션을 소개한 뒤 경기도 평택 생산라인에서 V낸드와 D램 양산 규모를 지속적으로 확대해 수요에 적극적으로 대응하겠다는 계획도 내놨다.

파운드리 사업부에서는 EUV(극자외선) 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노 공정(7LPP) 개발을 완료하고 생산에 착수했다고 발표했다. 삼성전자 관계자는 "7LLP 공정은 삼성전자가 EUV 노광 기술을 적용하는 첫번째 파운드리 공정"이라며 "이번 생산을 시작으로 7나노 공정의 본격적인 상용화는 물론 향후 3나노까지 이어지는 공정 미세화를 선도할 수 있는 기반을 확보했다"고 강조했다.

이날 행사에서는 '퓨처럼 리서치(Futurum Research)'의 수석 분석가 다니엘 뉴먼(Daniel Newman)이 '산업의 변화(Transformation of our Industry)'를 주제로 기조연설을 맡았으며 이후 '삼성 테크놀로지 리더십'과 '에코-빌드/파트너십' 두 가지 주제로 진행됐다. 또한 애플 공동 창업자 스티브 워즈니악(Steve Wozniak) 강연과 마이크로소프트, 자이링스(Xilinx), 휴렛 팩커드 엔터프라이즈, 브이엠웨어(VMWare) 주요 인사들이 참여하는 패널 토론도 진행됐다.

최주선 삼성전자 미주 지역총괄 부사장은 개회사를 통해 "빅데이터 분석과 AI 기술이 본격 확산되면서 차세대 IT 시장도 고객 가치를 높일 수 있도록 혁신적으로 변화하고 있다"며 "글로벌 IT 시장을 선도하는 고객들에게 반도체 기술 발전의 가능성과 차세대 제품을 공개하게 되어 매우 기쁘다"고 말했다.

삼성전자는 미국, 중국, 한국, 일본에 이어 현지시간 18일 독일 뮌헨에서 유럽 지역의 고객과 파트너를 대상으로 파운드리 포럼을 개최하고 7나노 공정 등 첨단 공정 로드맵을 내놓을 예정이다.
저작권자 © 일간투데이 무단전재 및 재배포 금지