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삼성전자, 스마트폰 속 '디지털 금고'로 개인정보 지킨다최고 보안성 인증받은 HW보안칩에 독자 개발 SW 탑재
"갤럭시 S20탑재…모바일기기 제품 경쟁력 강화 기반 마련"
  • 이욱신 기자
  • 승인 2020.02.26 16:48
  • 6면
  • 댓글 0
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▲ 삼성전자 모바일용 보안칩 'S3K250AF'(왼쪽). 자료=삼성전자
[일간투데이 이욱신 기자] 삼성전자가 하드웨어 보안칩과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일기기용 통합 보안솔루션을 선보였다. 최근 출시된 상반기 전략 스마트폰 '갤럭시 S20'에 탑재한데 이어 향후 더욱 강화된 보안 솔루션을 지속 개발해 관련 시장을 선도해 나간다는 방침이다.

26일 삼성전자는 비밀번호·지문과 같은 민감 정보를 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장했던 이전 방식과 달리 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안칩에 정보를 저장해 모바일 기기 보안성을 더욱 높였다고 밝혔다. 민감정보만 따로 보관하는 스마트폰 속 '디지털 금고'를 개발한 것이다.

이번 솔루션은 전력·레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 'S3K250AF'와 오류횟수를 초기화 시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성된다.

특히 S3K250AF는 '보안 국제공통 평가 기준(CC)'에서 현재까지 모바일기기용 보안칩(IC) 중 가장 높은 수준인 'EAL 5+' 등급을 획득하며 최고의 보안성을 인정받았다는 게 회사측 설명이다. 보안 국제공통 평가 기준은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준으로 EAL1~EAL7 등급으로 구분되며 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있다.

신동호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "최근 모바일 기기를 통한 개인인증과 금융거래, 클라우드 서비스 이용으로 민감 개인정보 보호에 대한 중요성이 더욱 커지면서 모바일기기의 뛰어난 보안성은 제품 경쟁력을 결정하는 필수 요인이 되고 있다"며 "삼성전자는 스마트카드IC, IoT(사물인터넷)칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공할 것"이라 말했다.

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