산은 마중물 투자로, 퓨리오사AI 800억원 후속투자 유치

▲ 산업은행 로고.
[일간투데이 이욱신 기자] 산업은행이 정부의 시스템반도체 산업 생태계 육성 정책에 발맞춰 관련 유망 스타트업 다수를 지원하는 풀링투자를 추진한다.

9일 산업은행은 시스템반도체 대표 스타트업인 퓨리오사AI, 오픈엣지테크놀로지, 딥엑스 등 투자를 비롯해 딥러닝칩 설계 및 소재장비 등 분야 3개사를 포함해 밸류체인 핵심 스타트업 6개사에 투자를 모색 중이라고 밝혔다.

먼저 데이터센터 등 서버용 AI(인공지능) 반도체 설계기업인 퓨리오사AI에는 총 100억원의 투자를 실행했다. 퓨리오사AI는 딥러닝 알고리즘을 기반으로 신속한 추론이 가능한 고성능·고효율 서버용 AI 반도체를 설계하는 스타트업으로, 오는 7월 국내 최초로 삼성전자 파운드리 14나노 공정을 사용한 AI 칩을 생산할 계획이며 내년에는 차세대 5나노 AI 칩 제작을 추진하고 있다.

산업은행 벤처기술금융실은 지난해 퓨리오사AI가 코로나19에 따른 투자심리 위축 등으로 투자유치에 어려움을 겪고 있을 때 적기에 신속한 지원이 필요하다고 판단해 단독으로 브릿지 투자 20억원을 실행했다. 해당 회사는 이 투자를 마중물로 올해 산은 추가투자 60억원을 포함, 총 800억원 규모의 시리즈 B 투자유치에 성공하며 AI 반도체 시장 선점을 위한 교두보를 마련했다.

또 산은은 반도체 설계자산(IP) 개발 기업인 오픈엣지테크놀로지에 후속투자 포함 총 50억원 투자, AI 반도체를 설계하는 딥엑스에 20억원을 투자했다. 오픈엣지테크놀로지는 반도체 설계를 위한 일종의 설계도면인 IP 제품을 팹리스 업체에 공급해 라이선스 요금과 반도체 칩 생산량에 따른 로열티를 수취하는 스타트업으로, 우수한 기술력을 인정받아 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 기업을 고객사로 두고 있다.

또 다른 업체 딥엑스는 애플에서 수석연구원을 지낸 김녹원 대표가 설립했으며 IoT(사물인터넷) 기기 작동을 위해 필수적인 모바일 엣지 디바이스용 NPU(신경망 처리장치)를 개발하고 있는 스타트업으로, 지난해 과학기술정보통신부가 출범시킨 '차세대지능형반도체 기술개발사업'에서 초저전력 NPU 기술개발 과제의 총괄기관으로 선정되는 등 국내 NPU시장에서 두각을 나타내고 있다.

산은 관계자는 "이번 시스템반도체 설계 분야를 시작으로 소재·장비 분야로 이어질 풀링투자는 우리나라 차세대반도체 경쟁력 확보와 종합반도체 강국 도약을 지원하는 측면에서 의미를 가진다"며 "앞으로도 첨단 기술을 통해 미래를 이끌어갈 스타트업에 대해 긴 안목으로 모험자본 공급을 확대해 나가겠다"고 말했다.
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